SMT工藝有兩類*基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實際生產中，應根據所用元器件和生產裝備的類型，以及產品的需求選擇單獨進行，或者重復混合使用，以滿足不同產品生產的需要。

1.錫膏-再流焊焊工藝，如圖一所示，該工藝流程的特點為，簡單快捷，有利于產品的體積的減小，該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優越性。

2.貼片-波峰焊工藝，如圖二所示，該工藝流程的特點為利用雙面板空間，電子產品的體積可以進一步做小，并部分使用通孔元器件，價格低廉，但設備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現高密度組裝。

若將上述兩種工藝流程混合與重復使用，則可以演變成多種工藝流程工電子產品組裝使用，如混合安裝。

3.混合安裝工藝流程如圖三所示，該工藝流程的特點為充分利用PCB雙面空間，是實現安裝面積*小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉價的優點，多見于消費類電子產品的組裝。

4.雙面均采用錫膏-再流焊工藝如圖四所示。

該工藝流程的特點是，采用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間，是實現安裝面積*小化的必經之路，工藝控制復雜，要求嚴格，常用于密集型超小型電子產品 中，手機是典型產品之一。但該工藝流程在SnAgCu無鉛工藝中已經很少推薦使用，因為二次焊接高溫對PCB以及元器件帶來傷害。